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全国电子封装材料标准化工作组落户连云港
发布时间:2012-10-30
     从全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)2012年年会上传来喜讯,电子封装材料标准化工作组落户连云港,秘书处承担单位为连云港市标准化协会。工作组主要负责电子封装行业国家标准、行业标准制(修)订工作、承担电子封装材料领域的标准化技术咨询和服务工作等。

     电子封装材料属于国家战略新兴产业,其主要用于承载电子元器件及其相互联线,起机械支持,密封环境保护,信号传递,散热和屏蔽等作用的基体材料,是集成电路的密封体,对电路的性能和可靠性具有非常重要的影响。目前,连云港在电子封装领域拥有相关企业10余家。其中,连云港汉高华威电子有限公司是中国第一,世界第二的环氧模塑料生产企业。连云港东海硅微粉有限责任公司是全国最大的环氧模塑料填充体生产企业。连云港生产的模塑料封装材料占到全国电子封装材料的一半以上,年生产总值达10多亿元,已经初步形成了树脂、填充体、环氧模塑料的产业链,出现了产业集聚的雏形。电子封装材料标准化工作组的落户,标志着连云港已掌握了全国电子封装行业标准的话语权,对促进电子封装材料向高端产品转型,加速产业集聚具有极其重要的推动作用。

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